Intel, Arizona’daki Fab 62’ye ekipman kurmaya başladı
SanalData’yı Google’da tercih edilen kaynak olarak ekleyinIntel, Arizona’daki Ocotillo kampüsünde inşa ettiği Fab 62’ye üretim ekipmanlarını yerleştirmeye başladı. Fabrikanın 2028 sonuna kadar faaliyete geçmesi planlanıyor; kullanılacak üretim teknolojisi ve tesisin kapasitesi ise henüz açıklanmadı.
Intel, Arizona’daki Ocotillo kampüsünde inşa edilen Fab 62 için ekipman kurulumuna geçti. Böylece proje, bina çalışmalarından üretim sistemlerinin yerleştirilip ayarlanacağı aşamaya ilerledi. Şirketin planına göre tesisin 2028’in sonuna kadar çalışmaya başlaması gerekiyor.
Fab 62, Ocotillo’daki altıncı fabrika olacak. Kurulumun başlaması, tesisin üretime hazır hâle gelmesi için önemli bir dönüm noktası olsa da fabrikada çip üretiminin hemen başlayacağı anlamına gelmiyor. Ekipmanların kurulması ve ayarlanmasının ardından üretim süreçlerinin de kalifikasyondan geçmesi gerekecek. Intel’in üretim biriminin başındaki Naga Chandrasekaran, projenin bina inşaatından ekipman aşamasına geçtiğini belirtiyor.
Fab 62’nin üretim planı henüz açıklanmadı
Intel, Fab 62’nin ne kadar üretim kapasitesine sahip olacağını ve tesisin yapım maliyetini paylaşmadı. Fabrikada kullanılacak üretim teknolojisi de kesinleşmiş değil. Şirketin değerlendirdiği seçenekler arasında Intel 18A, 18A-P ve Intel 14A bulunuyor. Bu belirsizlikler, tesisin hangi ürünlere ve üretim ihtiyaçlarına odaklanacağını şimdilik netleştirmiyor.
Aynı kampüsteki Fab 52 için Intel 18A teknolojisi açıklanmıştı. Bu süreç, RibbonFET transistör mimarisini PowerVia güç dağıtım sistemiyle bir araya getiriyor. PowerVia, güç bağlantılarını silikon plakanın arka tarafına taşıyarak güç ve sinyal hatlarını ayırıyor. Bu yaklaşım, devre tasarımındaki bazı yerleşim kısıtlarını azaltmayı hedefliyor ve yoğun transistör içeren işlemciler açısından önem taşıyor.
Ancak Fab 52 için açıklanan teknoloji, Fab 62’de de aynı üretim yönteminin kullanılacağını doğrulamıyor. Intel’in seçenekleri değerlendirmeyi sürdürmesi, yeni fabrikanın teknik planının henüz tamamlanmadığını gösteriyor. Üretim teknolojisinin seçimi; tesisin ekipman düzeninden üretilebilecek çiplerin özelliklerine kadar farklı aşamaları etkileyebilir.
High-NA EUV üretim sürecine girdi
Intel, Arizona’daki fabrika çalışmalarıyla birlikte Oregon’daki D1X tesisinde de üretim teknolojilerini ilerletiyor. Şirket, High-NA EUV litografisini üretim süreçlerinde kullanmaya başladı. Verilen bilgiye göre yöntem, Panther Lake ailesindeki bazı bileşenlerin üretiminde de yer alıyor. Bu, teknolojinin yalnızca laboratuvar denemelerinde kalmadığını gösteriyor; ancak Panther Lake’in bütün bileşenlerinin veya her üretim katmanının High-NA EUV ile üretildiği anlamına gelmiyor.
High-NA EUV sistemlerinde optiğin sayısal açıklığı, önceki EUV ekipmanlarındaki 0,33 seviyesinden 0,55’e çıkıyor. Daha yüksek açıklık, daha küçük yapıların daha yüksek çözünürlükle işlenmesine yardımcı oluyor. Bununla birlikte anamorfik optik kullanımı pozlama alanını küçültebiliyor. Büyük çip tasarımlarının bazı bölümlerini birden fazla pozlamayla üretip birleştirmek gerekebildiğinden, süreçte hassasiyet ve kararlılık önem kazanıyor.
Yüksek çözünürlük, bazı çoklu pozlama adımlarını azaltma potansiyeli taşıyor. Öte yandan bu ekipmanların karmaşıklığı, üretim altyapısının uyarlanmasını gerektiriyor. Fotomasklar, kullanılan malzemeler ve ölçüm sistemleri de yeni yönteme göre düzenlenmeli. Bu nedenle teknolojinin ekonomik getirisi yalnızca çözünürlükle belirlenmiyor; çipin boyutu, ekipman verimliliği ve üretim verimi de nihai maliyeti etkiliyor.
Intel, bu ekipmanlarla geliştirme ve üretimin çeşitli aşamalarında bir milyondan fazla silikon plaka işlendiğini bildirmişti. Bu sayı, aynı miktarda tamamlanmış ya da satışa hazır işlemci üretildiği anlamına gelmiyor. Teknolojinin gerçek performansını değerlendirmek için süreç kararlılığı, kusur yoğunluğu ve ekipmanın üretim koşullarındaki verimi de hesaba katılmalı.
ABD’deki diğer üretim yatırımları
Intel’in ABD’deki çalışmaları Arizona ile sınırlı değil. Ohio’daki New Albany sahasında, gelecekteki fabrika binalarından birinin ilk büyük taşıyıcı elemanı yerleştirildi. Şirket, bu sahada çip üretiminin ne zaman başlayacağını henüz açıklamadı. Arizona ve New Mexico’da EMIB ile Foveros paketleme teknolojileri üzerinde de çalışmalar yürütülüyor; Santa Clara’da ise yeni bir fotomaske üretim tesisi inşa ediliyor.
Fab 62’nin ekipman aşamasına ulaşması, Intel’in Arizona’daki üretim planının ilerlediğini ortaya koyuyor. Ancak fabrikanın kapasitesi ve kullanacağı süreç teknolojisi açıklanana kadar tesisin üretim hedefleri belirsizliğini koruyacak. 2028 sonuna kadar çalışmaya başlaması hedeflenen fabrikanın önünde ekipman kurulumu, ayarlama ve üretim süreçlerinin doğrulanması gibi aşamalar bulunuyor.
Günün zaman çizelgesi
Haber eklenme saatine göre sıralanır.
- Bugün
- PS6 Fiyatı Ne Olacak? Türkiye İçin Tahminler
- Çin, Ay Modülünü Mürettebatlı Görev Öncesi Test Edecek
- Intel, Arizona’daki Fab 62’ye ekipman kurmaya başladı Bu haber
- Snapdragon X2 Elite’te Adreno Sürücüsü Performansı Düşürdü
- Casper NevoPro P40 ve Nirvana S100 karşılaştırması
- Fiat Grizzly Aralıkta Türkiye’de Satışa Çıkıyor
- Tarkov evreninde eşli zombi oyunu gündeme geldi
- Anthropic ve OpenAI’dan yapay zekâ için fren önerileri
- Redmi M100 Pro tanıtıldı: 6,24 mm gövde ve IP68
- PS6’nın Işın İzleme Gücü PS5’in 10 Katına Çıkabilir
- Video Kurgu İçin Casper Excalibur ve Nirvana Modelleri
- Apple Intelligence Çin’de Alibaba’nın Qwen modeliyle geliyor
- WhatsApp gruplarına kalıcı sabitleme ve üç yeni özellik geldi
- TikTok videosu filigransız nasıl kaydedilir?