Samsung ve SK Hynix Çin’de NAND üretimini yeniliyor

Yapay zekâ sistemlerinin yaygınlaşması, veri merkezlerinde kullanılan bellek ve depolama ürünlerine olan talebi artırıyor. Bu büyüme, NAND flaş bellek pazarındaki rekabeti de sertleştiriyor. Samsung Electronics ve SK Hynix, Çin’deki fabrikalarında daha gelişmiş NAND çipleri üretmek için hatlarını yenilemeyi planlıyor.

İki Güney Koreli şirketin hamlesi, yalnızca artan talebe yanıt verme çabası değil. Çinli üretici YMTC’nin ürün portföyünü genişletmesi ve daha yüksek katmanlı bellekler üzerinde çalışması da rekabet baskısını artırıyor. Samsung ile SK Hynix, Çin’deki tesislerini daha güncel üretim teknolojilerine taşıyarak pazardaki konumlarını korumayı hedefliyor.

Samsung Şian’da 286 katmanlı NAND üretimine hazırlanıyor

Samsung, Çin’in Şian kentindeki NAND fabrikasını yeniliyor. “Monami” kod adlı projeyle tesiste üretilen yaklaşık 200 katmanlı NAND çiplerden 286 katmanlı V9 ürünlere geçilmesi planlanıyor. Şian tesisi, şirketin küresel NAND üretiminde önemli bir yere sahip.

Planlanan üretimin bu yıl aralık ayında aylık 5 bin plaka kapasitesiyle başlaması, Aralık 2027’ye kadar aylık 40 bin plakaya ulaşması hedefleniyor. Böylece şirket, fabrikada daha gelişmiş ürünlere geçişi aşamalı olarak gerçekleştirmeyi öngörüyor.

Samsung, yenilemenin yeni bir fabrika kurmak ya da mevcut toplam kapasiteyi artırmak anlamına gelmediğini belirtiyor. Şirket, çalışmaların ABD’nin ihracat düzenlemelerine uygun yürütüldüğünü ve üretimin küresel talebi karşılamaya dönük olduğunu da ifade ediyor. Çin’deki ileri teknoloji yatırımları, ABD’nin çip üretim ekipmanlarına yönelik kısıtlamaları nedeniyle şirketler açısından hassas bir planlama gerektiriyor. Samsung’un kapasite artışından ziyade mevcut hattı güncellemeyi vurgulaması, projenin kapsamını bu çerçevede ortaya koyuyor.

SK Hynix Dalian’da katman sayısını yükseltecek

SK Hynix de Çin’in Dalian kentindeki NAND tesislerinde üretim teknolojisini ilerletmeyi planlıyor. Şirket, hâlihazırda 192 katmanlı çiplerin üretildiği fabrikada en az 240 katmanlı ürünlere geçişi hedefliyor. Dalian tesisinin 240 katmana kadar üretim izni bulunuyor.

Şirketin daha sonraki aşamalarda 300 katmanın üzerindeki çipler için araştırma ve geliştirme çalışmaları yürütmek istemesi hâlinde Washington’dan izin talep etmesi gerekebilir. Bu nedenle Dalian’daki planlar, yalnızca üretim hattının teknik olarak yenilenmesiyle sınırlı değil; ABD’nin ihracat kuralları da sonraki adımların kapsamını etkileyebilir.

SK Hynix, 2021’de Intel’in NAND birimini satın aldıktan sonra bu iş kolunu Solidigm adıyla yürütmeye başladı. Dalian’daki üretim geçişi, şirketin NAND tarafındaki teknoloji ve üretim planlarının bir parçası. Şirketin Çin’deki adımları, ABD’de kurulması planlanan yeni NAND fabrikasıyla bağlantılı bir hazırlık süreci olarak da değerlendiriliyor.

YMTC’nin ürünleri rekabeti kızıştırıyor

Çinli YMTC’nin ürün portföyünde 160 ve 232 katmanlı NAND çiplerin yanı sıra 294 katmanlı modeller de bulunuyor. Şirketin 300 katmanı aşan bellekler üretmeye hazırlandığı belirtiliyor. YMTC’nin bu alandaki ilerlemesi, Samsung ve SK Hynix’in Çin’deki tesislerini güncelleme kararlarının rekabet boyutunu güçlendiriyor.

Katman sayısı, NAND üreticilerinin daha gelişmiş çipler geliştirme yarışında takip edilen ölçütlerden biri. Ancak üretim planları yalnızca teknik kapasiteyle belirlenmiyor. Veri merkezlerinden gelen depolama ihtiyacı, rakiplerin ürünleri ve üretim ekipmanlarına ilişkin ihracat kuralları da şirketlerin kararlarını şekillendiriyor.

Samsung ve SK Hynix’in Çin’deki tesislerini yenilemesi, üreticilerin mevcut fabrikaları daha güncel ürünlere uyarlamaya yöneldiğini gösteriyor. Bir yandan yapay zekâ altyapısının depolama talebi büyürken diğer yandan YMTC’nin ilerlemesi rekabeti artırıyor. Bu koşullarda Çin’deki üretim hatlarının geleceği, hem çip teknolojisindeki gelişmelere hem de ihracat düzenlemelerinin izin verdiği faaliyetlere bağlı olacak.