Huawei, Ascend 960DT çipini 2027 başında çıkaracak

Huawei, yapay zekâ çipi alanındaki çalışmalarında takvim değişikliğine gitti. Şirket, yeni nesil Ascend 960DT işlemcisini daha önce planlanandan erken piyasaya sunmayı hedefliyor. Huawei Connect etkinliğinde yapılan açıklamaya göre çipin 2027’nin ilk çeyreğinde hazır olması bekleniyor. Daha önceki plan, lansmanın 2027’nin üçüncü çeyreğinde yapılması yönündeydi.

Çıkış tarihinin öne alınması, Huawei’nin yapay zekâ hızlandırıcıları alanında Nvidia ile rekabet etme çabasını hızlandırdığını gösteriyor. Şirket, yalnızca tek bir çip geliştirmeye değil, bu işlemcileri çok büyük yapay zekâ sistemlerinin temel bileşenleri hâline getirmeye odaklanıyor.

Ascend 960 serisinin performansı artırılacak

Huawei’nin açıklamasına göre Ascend 960 ailesi, önceki planlara kıyasla daha erken kullanıma sunulacak ve performans artışı sağlayacak. Şirket, serinin performansının iki katına çıkarılacağını ve ilerleyen yıllarda düzenli olarak geliştirileceğini belirtiyor. Ancak Huawei, Ascend 960DT’nin teknik özellikleri, üretim süreci, enerji tüketimi veya fiyatı hakkında ayrıntı paylaşmadı.

Yeni çipin yanı sıra Huawei, işlemcileri, bellek, depolama ve ağ donanımlarıyla bir araya getiren UnifiedBus teknolojisini kullanıyor. Bu bağlantı altyapısı, şirketin Peerium Computing Architecture adını verdiği yaklaşımın temelini oluşturuyor. Huawei, bu mimariyle yüz binlerce, ilerleyen aşamalarda ise milyonlarca yapay zekâ çipini tek bir dev bilgisayar gibi çalıştırmayı amaçlıyor.

Atlas sistemleri büyük ölçekli yapay zekâ altyapısını hedefliyor

Peerium Computing Architecture üzerine kurulan ilk sistemler Atlas 950 SuperPoD ve Atlas 950 SuperCluster olarak açıklandı. Huawei’nin verdiği bilgilere göre Atlas 950 SuperCluster, 256.000’e kadar hızlandırıcı kartını birbirine bağlayabiliyor. Bu altyapı, yapay zekâ modellerinin eğitilmesi ve çıkarım işlemlerinin gerçekleştirilmesi için tasarlanıyor.

Şirketin ölçeklendirme planı ise bazı soru işaretlerini beraberinde getiriyor. Çin teknoloji piyasasını takip eden analist Rui Ma, Huawei’nin daha önce Atlas 960 SuperPoD sisteminin 15.488 Ascend 960 çipine kadar genişleyebileceğini söylediğini aktardı. Bu hafta yapılan açıklamada ise 4.096 çipli bir sistemden bahsedildi. Böylece Ascend 960DT çipinin beklenenden erken gelmesine rağmen duyurulan SuperPoD yapısının önceki hedeflerden daha küçük kaldığı değerlendirmesi ortaya çıktı.

Huawei’nin açıklamalarında bu farklılığın nedeni belirtilmedi. Dolayısıyla 4.096 çipli yapı ile daha önce ifade edilen 15.488 çiplik ölçek hedefinin aynı ürünün farklı aşamalarını mı, yoksa farklı sistem yapılandırmalarını mı temsil ettiği henüz netleşmiş değil.

ABD kısıtlamaları altında çip geliştirme yarışı

Huawei, ABD’nin Çin’in gelişmiş yarı iletken teknolojilerine erişimini sınırlayan adımlarına rağmen yapay zekâ çipi geliştirmeyi sürdürüyor. Şirketin hızlandırılmış takvimi, Çin’in kendi işlemci ve yapay zekâ altyapısını oluşturma hedefinden vazgeçmediğini ortaya koyuyor. Çinli teknoloji analisti Rui Ma da yarı iletkenlerde kendine yeterlilik hedefinin, bu alandaki çalışmaların sürdürülmesi için güçlü bir motivasyon oluşturduğunu belirtiyor.

Gelişmeler, ABD ve Çin arasındaki teknoloji rekabetinin sürdüğü bir döneme denk geliyor. ABD Başkanı Donald Trump ile Çin Devlet Başkanı Şi Cinping’in 24 Eylül’de Washington’da görüşmesi bekleniyor. Aynı dönemde ABD’de yapay zekâ geliştirme hızının azaltılması çağrıları tartışılırken, Trump ABD’nin Çin karşısındaki liderliğini koruması gerektiğini savunuyor.

Huawei’nin dönüşümlü başkanı Eric Xu ise Çin’in ABD’yi yakalayabilmek için yapay zekâ çalışmalarını hızlandırması gerektiğini ifade ediyor. Xu’ya göre Çinli şirketler, daha güçlü yapay zekâ sistemlerinin oluşturabileceği riskleri tam anlamıyla anlayıp çözebilmek için önce bu alanda daha fazla ilerleme kaydetmeli. Ascend 960DT’nin 2027’nin ilk çeyreğine çekilen takvimi, bu rekabetin yalnızca donanım performansıyla sınırlı kalmadığını; çip, bağlantı altyapısı ve dev ölçekli sistem tasarımının birlikte ele alındığını gösteriyor.